TBU-CX系列 Bourns? TBU? 產品包括低電容雙向高速保護組件，采用 MOSFET 半導體技術構造，設計用于保護由短路、交流電源交叉、感應和雷電沖擊造成的故障。TBU? 高速保護器置于系統電路中，可監測電流，具有 MOSFET 檢測電路觸發以提供有效屏障，可使敏感電子設備在浪涌事件期間不暴露在大電壓或電流下。 TBU? 設備以表面安裝 DFN 封裝提供，符合工業標準要求，例如無鉛焊接回流范圍。 應用包括語音/VDSL 卡、保護模塊和保護鎖、過程控制設備、測試和測量設備及一般電子。
高級電路保護
過電流和過電壓保護
塊浪涌高達額定限制
高速性能
小型 SMT 封裝
工作溫度范圍 -40°C 至 +125°C
儲存溫度范圍 -65°C 至 +150°C
最大接點溫度 +125°C
ESD：IEC 61000-4-2
UL
可重置熔絲用于防止電氣和電子電路受到過度電流的損害。 它們可在電氣過載或短路條件下快速地從低阻抗狀態切換到極高阻抗狀態，并可在故障消失和切斷電源后自動重置并返回低阻抗狀態。
使用數千個周期后仍是免維護自動重置
小型號，無需熔絲架
安全系統
電源和變壓器
電源開關器件
汽車和醫療設備
儀器儀表和控制
計算機和外圍設備
音頻視頻和電訊
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 方向類型 | 雙向 |
| 最大鉗位電壓 | 650V |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 封裝類型 | DFN |
| 最大反向待機電壓 | 20V |
| 引腳數目 | 12 |
| 最大峰值脈沖電流 | 1A |
| 每片芯片元件數目 | 2 |
| 最低工作溫度 | -40 °C |
| 尺寸 | 8.25 x 4 x 0.85mm |
| 最高工作溫度 | +125 °C |
