30KPA 系列專門設計用于保護敏感電子設備，使其免受雷電和其他瞬態電壓事件產生的電壓瞬變現象的損壞。
無鹵
典型最大溫度系數 ΔVBR = 0.1% — VBR @ 25 °C
玻璃鈍化芯片接頭采用 P600 封裝
在 10—1000 μs 波形下具有 30000 W 峰值脈沖容量，重復率（占空比）：0.01%
快速響應時間：從 0 V 到最小 BV 通常小于 1.0 ps
極佳的夾持能力
低增量抗浪涌性
大于 73 V 時，典型 IR 小于 2 μA
保證高溫焊接：265 °C/10 秒/0.375 in. (9.5mm) 引線長度，5 lbs. (2.3kg) 張力
鍍霧錫，無鉛
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 方向類型 | 雙向 |
| 二極管配置 | 單路 |
| 最大鉗位電壓 | 119.4V |
| 最小擊穿電壓 | 83.8V |
| 安裝類型 | 通孔 |
| 封裝類型 | P600 |
| 最大反向待機電壓 | 75V |
| 引腳數目 | 2 |
| 峰值脈沖功率耗散 | 30kW |
| 最大峰值脈沖電流 | 253.8A |
| ESD保護 | 是 |
| 每片芯片元件數目 | 1 |
| 最低工作溫度 | -55 °C |
| 尺寸 | 9.1 Dia. x 9.1mm |
| 最高工作溫度 | +175 °C |
