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Infineon 將最新的汽車 hex場(chǎng) 功率 mosfet 硅技術(shù)與先進(jìn) Advanced 平臺(tái)結(jié)合起來(lái)，為汽車 d 類音頻放大器應(yīng)用提供同類最佳的產(chǎn)品。該封裝與電源應(yīng)用、印刷電路板裝配設(shè)備和汽相、紅外或?qū)α骱附蛹夹g(shù)等中使用的現(xiàn)有布局幾何結(jié)構(gòu)兼容。該封裝允許雙面冷卻、以最大程度地提高汽車電源系統(tǒng)中的熱傳遞。這些功能相結(jié)合、使此 mosfet 成為汽車 d 類音頻放大器系統(tǒng)中非常理想的元件。

先進(jìn)的工藝技術(shù)
175°C 工作溫度