發布日期：2022-07-14 點擊率：81
4G系統也將為半導體行業帶來一個關于片上系統SoC(system-on-chip)架構的全新思路。
4G Inside報告:移動WiMax & LTE的嵌入式模塊分析了不斷變化的4G市場,主要關注于影響著移動WiMax和LTE嵌入式模塊的關鍵技術以及商業問題。在設備制造商必須考慮選擇一種嵌入系統嵌入到產品中的決策框架下,該報告評價了移動WiMax和LTE的產業環境以及商業模式。
該報告探討了影響著嵌入模塊配置的主要問題,包括頻譜要求、知識產權、價格以及芯片要求,匯集了九大主要手機技術供應商的基本情況以及各自在4G服務及嵌入式設備的戰略措施。Unstrung Insider的研究分析師兼本報告的作者John Blau稱,“最終成功的關鍵在于芯片制造商在高性能、低功率、小型化、價格低廉芯片方面的開發能力。”
他補充道,“開發這樣芯片的智慧似乎不成問題,但降低成本所需的規模經濟只出現在廣泛的市場需求的情況下,這涉及到網絡覆蓋能力,進一步涉及到頻譜、技術、知識產權、行業政策等復雜問題。”
英特爾將在下個月宣布該公司的移動WiMax重要專利的使用費率,其中很多嵌入式模塊來自于MIMO(多天線系統)。而Texas Instrument認為嵌入式模塊將首先在筆記本電腦中出現。
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