瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布,已開(kāi)發(fā)出采用30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片(COC)技術(shù),以及一種采用該技術(shù)的倒裝芯片球柵陣列(COC-FCBGA)封裝。預(yù)期這種下一代封裝技術(shù)將成為開(kāi)發(fā)包括數(shù)字設(shè)備和高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等新型高性能產(chǎn)品的關(guān)鍵因素。
技術(shù)特性
封裝細(xì)節(jié)