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這款DSP芯片采用90nm絕緣硅(SOI)技術(shù),其四個(gè)內(nèi)核中每個(gè)內(nèi)核都可提供高達(dá)1GHz的性能。該信號(hào)處理器件與一顆容量為的DRAM并行封裝在單一封裝內(nèi),并在邏輯電路與L3存儲(chǔ)器芯片之間配有128位、400MHz的接口。

飛思卡爾網(wǎng)絡(luò)計(jì)算系統(tǒng)部高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Altaf Hussein表示,MSC8144是MSC8122的替代產(chǎn)品,后者在2005年初上市。他稱(chēng),MSC8144的峰值性能為每秒16,000次MMAC運(yùn)算,是目前已發(fā)布的性能最高的DSP。

如今,電信運(yùn)營(yíng)商需要處理越來(lái)越豐富的媒體內(nèi)容,如采用和MPEG-4視頻解碼技術(shù)的內(nèi)容。由于便攜電話(huà)和媒體播放器的屏幕尺寸較小,分辨率不盡相同,就需要進(jìn)行視頻代碼轉(zhuǎn)換,即將媒體內(nèi)容從一種標(biāo)準(zhǔn)格式轉(zhuǎn)換到另一種格式,使其對(duì)信號(hào)處理性能的要求也水漲船高。Hussein透露,飛思卡爾已與英國(guó)的Trinity Convergence公司就視頻代碼轉(zhuǎn)換技術(shù)展開(kāi)合作。

圖1:MSC8144 DSP芯片封裝中集成了DRAM芯片,其四個(gè)內(nèi)核配備了一個(gè)串行RapidIO端口

此外,這種四內(nèi)核產(chǎn)品也可用于企業(yè)級(jí)VoIP網(wǎng)關(guān)和視頻會(huì)議系統(tǒng)、無(wú)線基站以及目前被稱(chēng)為IP多媒體子系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)的系統(tǒng)。飛思卡爾數(shù)字系統(tǒng)部總經(jīng)理Lynelle McKay表示:“該DSP引擎在網(wǎng)絡(luò)覆蓋方面的一個(gè)顯著應(yīng)用實(shí)例,就是通過(guò)IMS網(wǎng)關(guān)實(shí)現(xiàn)的‘隨地接入(access anywhere)’通信。”當(dāng)用戶(hù)改變所處位置時(shí),他們對(duì)視頻、語(yǔ)音和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)提出服務(wù)質(zhì)量(QoS)級(jí)要求。而MSC8144具備“以低功耗封裝提供這些融合網(wǎng)絡(luò)功能所需的性能。” McKay表示。

此前基于StarCore產(chǎn)品的軟件仍然能夠用于這款四內(nèi)核引擎,但飛思卡爾的工程師也開(kāi)發(fā)了用于Viterbi和視頻算法的更加高效的專(zhuān)用指令。該公司宣稱(chēng),與目前正在銷(xiāo)售的雙內(nèi)核MSC8122器件相比,MSC8144實(shí)現(xiàn)了性能加倍,能夠在30幀/秒的視頻CIF分辨率下,處理多達(dá)3倍(13個(gè)而非4個(gè))的視頻通道的3倍的性能,并且處理的VoIP()信道通量也從168個(gè)提高到336個(gè),大約翻了一番。

Hussein表示,飛思卡爾已將其MSC8360 PowerQuicc產(chǎn)品的處理模塊用于MSC8144中,該處理模塊包含用于ATM、IP處理和軟件復(fù)用的QuiccEngine。“這就使我們可以削減DSP內(nèi)核的部分功能—很少有DSP在同一個(gè)裸片(die)集成了IP處理功能,”他說(shuō),“我們發(fā)現(xiàn)了瓶頸所在,也就針對(duì)性地推出了一款我們認(rèn)為進(jìn)行了平衡取舍的處理器。”

使用可編程的QuiccEngine,有助于提供QoS。而且,MSC8144具有非阻塞交換結(jié)構(gòu),“這意味著該芯片中沒(méi)有阻塞單元。”Hussein表示。

在被問(wèn)及功耗問(wèn)題時(shí),飛思卡爾的營(yíng)銷(xiāo)通信經(jīng)理Kim Mallinger表示:“設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)曾作出估計(jì),若全部四個(gè)內(nèi)核工作在趨向最高速率的增強(qiáng)型全速率(EFR)通道,在每個(gè)通道工作速率達(dá)到800MHz時(shí),總功耗約為。”此外,通過(guò)在同一封裝中使用DRAM,MSC8144無(wú)須針對(duì)每個(gè)器件使用外部存儲(chǔ)器,從而比競(jìng)爭(zhēng)的解決方案多節(jié)省了1W功耗。

該產(chǎn)品采用采用783管腳29×29mm倒裝芯片PBGA封裝,提供1GHz內(nèi)核和800MHz內(nèi)核兩種版本。批量1萬(wàn)片時(shí),單價(jià)從180美元起。

作者:David Lammers