通信、生產(chǎn)工程和汽車行業(yè)等領(lǐng)域的發(fā)展正在推動數(shù)據(jù)流量更大、計算能力更強(qiáng)的高精密電子設(shè)備的廣泛使用，進(jìn)而導(dǎo)致測試與測量任務(wù)增多。為此，除了功能更強(qiáng)大的系統(tǒng)外，人們還要求測試與測量設(shè)備采用更優(yōu)異的模塊化設(shè)計，從而盡可能降低開發(fā)費用。如同選擇系統(tǒng)架構(gòu)一樣，為定制的機(jī)械系統(tǒng)選擇采用模塊化的、可靈活配置的產(chǎn)品平臺，對于縮短開發(fā)時間和擴(kuò)大測試設(shè)備應(yīng)用范圍同樣具有非常重要的意義。
在生產(chǎn)工程、汽車工業(yè)或航空工程等領(lǐng)域，不同的測試與測量應(yīng)用對模塊化、耐用性和EMC特性的要求也不同。模塊化的系統(tǒng)架構(gòu)還需要模塊化的機(jī)械平臺配套，這樣才能使測試與測量應(yīng)用適應(yīng)多種應(yīng)用需求。nVent機(jī)箱、插箱和機(jī)柜等標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品種類豐富，可以很好地滿足打造模塊化機(jī)械平臺的需求。
nVent PXI Express系統(tǒng)的模塊化設(shè)計
PXI Express系統(tǒng)分為兩個部分。其中一個部分包括功能板卡(處理器卡、測量卡、I/O卡)，這些板卡可以根據(jù)應(yīng)用的不同進(jìn)行組合，用以實現(xiàn)系統(tǒng)的目標(biāo)功能。第二個部分由PXI Express機(jī)箱組成。它提供了運行以上板卡所需的基礎(chǔ)設(shè)施，如機(jī)械外殼、背板、冷卻系統(tǒng)、電源等。測試設(shè)備制造商更偏愛機(jī)箱解決方案，采用成熟的機(jī)箱平臺來實現(xiàn)模塊化，只需細(xì)微的調(diào)整即可適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。基于各種標(biāo)準(zhǔn)件來打造模塊化機(jī)械平臺也有利于系統(tǒng)架構(gòu)的靈活性，能夠快速、輕松地完成定制，降低成本、交付周期和風(fēng)險。
COM解決方案的模塊化設(shè)計
不少設(shè)計師面臨兩難選擇，模塊化方式無法完美匹配其應(yīng)用，而定制主板開發(fā)又價格高昂、上市時間過長。對于應(yīng)用要求中小批量部署的情形，基于模塊化單板計算機(jī)(例如標(biāo)準(zhǔn)計算機(jī)模塊)的方法在開發(fā)時間和成本上優(yōu)勢尤為顯著。另外模塊化COM解決方案，機(jī)箱本身必須與載板的COM模塊設(shè)計保持一致。采用參數(shù)化模型的機(jī)箱平臺可以輕松適應(yīng)COM模塊和載板及其接口對高度、寬度和深度尺寸的嚴(yán)苛要求。例如，通過聯(lián)鎖設(shè)計，可以滿足眾多應(yīng)用中對穩(wěn)定性和EMC屏蔽的要求，這一設(shè)計可以安裝在測試設(shè)備或控制柜中、也可以直接安裝在機(jī)器上或作為便攜式設(shè)備的一部分。冷卻解決方案以及電源同樣會有多種配置以滿足不同環(huán)境下的應(yīng)用要求。
nVent VPX系統(tǒng)的模塊化設(shè)計
惡劣的環(huán)境對機(jī)械系統(tǒng)的抗沖擊和振動載荷指標(biāo)提出了特殊要求。在這種情況下，用戶會傾向于使用模塊化插箱解決方案，它包含了大量的標(biāo)準(zhǔn)組件選項且可滿足更高負(fù)載的要求例如，使常規(guī)系統(tǒng)能同時承受高達(dá)2G至40G的沖擊和振動。這些機(jī)架還應(yīng)能靈活地調(diào)整EMC屏蔽設(shè)置、開孔、油漆和印刷以及表面處理。在冷卻方面，VPX規(guī)格提供了從對流風(fēng)冷、物理熱傳導(dǎo)到液體冷卻等各種散熱技術(shù)。選用硬件冗余和硬件管理系統(tǒng)可在最極端的條件下保證系統(tǒng)無故障運行。
