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    陶瓷—金屬化封接技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子管、真空開(kāi)關(guān)管等真空電器中，其中*為關(guān)健的技術(shù)是陶瓷金屬化，金屬化質(zhì)量的好壞，取決于陶瓷自身的質(zhì)量外，其金屬化工藝、金屬化的厚度及其均勻度，電鍍鎳或燒結(jié)鎳厚度和致密度，也是保證金屬化質(zhì)量的關(guān)鍵因素。

    前期陶瓷金屬化層，鎳層厚度的測(cè)量，均采用抽樣破壞性的測(cè)量，且測(cè)量方法粗陋，不，從而業(yè)內(nèi)同行急盼快速、無(wú)損測(cè)厚儀器，X熒光射線無(wú)損金屬化瓷件厚度儀的出現(xiàn)，是陶瓷—金屬化封接技術(shù)的保障和提升，也是堅(jiān)強(qiáng)的后盾。

    X射線熒光法（XRF）鍍層測(cè)厚儀：能量X熒光光譜側(cè)厚法(質(zhì)量膜厚)

    測(cè)試原理：XRF鍍層測(cè)厚儀測(cè)厚是通過(guò)X射線激發(fā)各種物質(zhì)（如Mo、Ag、Mn）的特征X射線，然后測(cè)量這被釋放出來(lái)的特征X射線的能量對(duì)樣品進(jìn)行進(jìn)行定性，測(cè)量這被釋放出來(lái)的特征X射線的強(qiáng)度與標(biāo)準(zhǔn)片（或者對(duì)比樣）對(duì)比得出各物質(zhì)的厚度，這種強(qiáng)度和厚度的對(duì)應(yīng)關(guān)系在軟件后臺(tái)形成曲線。而各種物質(zhì)的強(qiáng)度增加，厚度值也增加，但不是直線關(guān)系；通過(guò)標(biāo)樣和軟件及算法（算法有FP法和經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法）得到一個(gè)*接近實(shí)際對(duì)應(yīng)關(guān)系的曲線。

    X熒光射線（XRF）測(cè)厚儀器特點(diǎn)

    1、鍍層分析快速、無(wú)損，對(duì)樣品無(wú)需任何處理。一般測(cè)試一個(gè)點(diǎn)只需要數(shù)10秒~3分鐘，分析精度高。

    X熒光分析儀鍍層測(cè)厚儀是光物理測(cè)量，其對(duì)測(cè)試樣品不會(huì)產(chǎn)生任何的物理、化學(xué)變化，因此，其屬于無(wú)損測(cè)量。同時(shí)對(duì)測(cè)試的樣品不需要任何處理，分析速度更加快捷。

    2、可測(cè)試超薄鍍層，如：在測(cè)試鍍金產(chǎn)品時(shí)，*可測(cè)試0.01米的鍍層厚度，這是其他測(cè)厚設(shè)備無(wú)法達(dá)到的。

    X熒光鍍層測(cè)厚儀通過(guò)射線的方式來(lái)檢測(cè)鍍層的厚度，因此，其對(duì)樣品的表面物質(zhì)測(cè)試*為靈敏，因此，其非常適合測(cè)試超薄鍍層，也是目前超薄鍍層常用的測(cè)量方法。

    3、可測(cè)試多鍍層，分析精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他測(cè)量方法。

    X射線具有一定的穿透能力，因此，在測(cè)試鍍層時(shí)，它可以穿透多層鍍層，通過(guò)每層鍍層產(chǎn)生的特征X射線計(jì)算其厚度，并可分析其鍍層的組成。

    4、可分析合金鍍層厚度和成分比,這是其他測(cè)厚設(shè)備不能做到的。

    5、對(duì)于樣品可進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量，適合分析鍍層的厚度分布情況并可以對(duì)樣品的復(fù)雜面進(jìn)行測(cè)量。

    由于X熒光的無(wú)損分析方法，同時(shí)儀器高度的自動(dòng)化控制技術(shù)，保證測(cè)試中可以進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量，不但提高測(cè)試效率，同時(shí)可以分析測(cè)試樣的厚度分布情況。

    6、對(duì)分析的多鍍層每層之間的材料，要求有明顯的區(qū)別，即，每層樣品元素有明顯的差別。

    由于X熒光是通過(guò)特征X射線，對(duì)被測(cè)樣品進(jìn)行厚度分析的，因此每層鍍層的材料應(yīng)有明顯的區(qū)別。

    7、不可以測(cè)試超厚樣品，普通金屬鍍層總厚度一般不超過(guò)30微米。根據(jù)各種元素的能量不同，測(cè)量范圍都不相同,如：

    原子序25~40，約0.01~30um原子序41~51，約0.02~70um,但是陶瓷上的涂層因?yàn)槊芏认鄬?duì)普通金屬電鍍工藝,密度會(huì)小,所以可以測(cè)試更厚,比如未燒結(jié)的MoMn涂層可以測(cè)試150微米以上.

    8、可以對(duì)極小樣品進(jìn)行測(cè)試，例如：螺絲、電路板焊盤、接插件的插針等。可以將X射線照射在樣品的光斑調(diào)到很小的地步（*小可以達(dá)到微米級(jí)，因此，超小樣品的測(cè)試非常容易。

    9、屬于對(duì)比分析儀器，測(cè)試不同的鍍層樣品需要不同的鍍層標(biāo)樣，雖然有FP法的測(cè)試軟件，但在精準(zhǔn)測(cè)試中，一定需要標(biāo)準(zhǔn)樣品進(jìn)行校對(duì)，因此，企業(yè)應(yīng)用中采用標(biāo)樣校對(duì)的方法是*常見(jiàn)的。

    10、針對(duì)不同的鍍層測(cè)試對(duì)象，可選擇不同結(jié)構(gòu)的X熒光分析儀器。例如：上照射和下照射的設(shè)備；探測(cè)器分為正比計(jì)數(shù)器和半導(dǎo)體探測(cè)器的等，他們都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。

標(biāo)簽:                                    鍍層測(cè)厚儀