IIC-China深圳站期間,恩智浦多重市場半導體事業(yè)部(以下簡稱MMS)向業(yè)界發(fā)布全新小信號MOSFET器件系列,新產(chǎn)品采用了全球最小封裝之一SOT883進行封裝。該系列器件的發(fā)布,讓業(yè)界再一次看到有著53年(前身為飛利浦半導體)歷史的恩智浦半導體站到了領(lǐng)先位置。
恩智浦MMS事業(yè)部資深協(xié)理梅潤平介紹,SOT883 MOSFET系列面積僅為1.0×0.6毫米,只占SOT23封裝產(chǎn)品14%PCB空間。產(chǎn)品應用于DC/DC電源轉(zhuǎn)換模塊、液晶電視電源以及手機和其它便攜設(shè)備的負載開關(guān)等。梅潤平對記者表示:“目前市場對體積更小、電池壽命更長的便攜設(shè)備的需求正促成一場增加功能、減少功耗和降低尺寸的競賽。而SOT883 MOSFET能夠幫助制造商滿足消費者對更緊湊、節(jié)能的產(chǎn)品需求。”
梅潤平:多重市場半導體市場規(guī)模平均每年保持有單位數(shù)的增長
該新產(chǎn)品采用了基于恩智浦四側(cè)無引腳扁平封裝技術(shù),符合RoHS標準的環(huán)保封裝。在功效和散熱方面也有較大的改善。梅潤平介紹,“SOT883 MOSFET擁有出色的電源效率和散熱眾,在2.5伏時RDSon不足歐姆,能夠消除對冷卻和散熱設(shè)備的需求。此外封裝過程完全采用無鉛無鹵素的環(huán)保封裝,符合所有環(huán)保規(guī)定。通過高密度封裝技術(shù),可在標準180毫米卷帶上容納1萬片器件,還可以降低SMT成本。”目前恩智浦已經(jīng)可提供以下SOT883封裝的產(chǎn)品:PMZ760SN、PMZ390UM、PMZ250UN、PMZ270XN和PMZ350XN,量產(chǎn)交貨周期為12周。
在推出新產(chǎn)品的同時,記者還進一步了解了恩智浦多重市場半導體事業(yè)部的情況。從飛利浦分離出來后,恩智浦半導體的核心部門按市場分成了手機及個人通訊、家庭娛樂、汽車電子、識別產(chǎn)品和多重市場半導體事業(yè)部。其中多重市場半導體產(chǎn)品包括二三極管、微控制器、整合分立器件、通用邏輯器件、電源管理產(chǎn)品、雙極MOSFET/接口、高頻產(chǎn)品等。
梅潤平認為,幾十年來,雖然在整合速度比不上創(chuàng)新的速度,但多重市場半導體市場規(guī)模平均每年保持有單位數(shù)的增長。恩智浦的多重市場半導體產(chǎn)品去年出貨超過560億個,銷售額超過16億美元。憑借公司自有的前端和后端生產(chǎn)能力,能夠在市場短缺中提供充足的供貨。目前MMS產(chǎn)品線超過11,000種,不少產(chǎn)品出貨量位居全球領(lǐng)先,這其中包括業(yè)ARM微控制器、接口產(chǎn)品UART、I2C接口產(chǎn)品、照明驅(qū)動IC、SMPS控制器等。NXP多重市場半導體目前大量成功應用于LCD TV、手機、STB、電表市場等。他還透露,恩智浦亦非常看好LED家用照明,目前公司不久也將推出高端LED照明驅(qū)動IC。
