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　　由于微陀螺的輸出信號非常微弱，為了提高響應幅值，總是希望陀螺儀工作在共振狀態(tài)，且品質(zhì)因數(shù)Q的數(shù)值要足夠大。過高的驅(qū)動頻率會使驅(qū)動模態(tài)和檢測模態(tài)的剛度值過大，從而使陀螺儀靈敏度降低。因此，從微陀螺儀結(jié)構(gòu)設計的角度考慮，提高微陀螺儀分辨率的途徑在于提高陀螺儀的驅(qū)動振幅和品質(zhì)因數(shù)。此外，在不影響靈敏度的前提下，適當提高驅(qū)動頻率也是可取的。

　　響應特性分析包括諧響應分析和瞬態(tài)響應分析。諧響應分析是用于確定結(jié)構(gòu)在承受隨時間按正弦規(guī)律變化的載荷時的穩(wěn)態(tài)響應的一種技術(shù)。微陀螺都有驅(qū)動和檢測兩個模態(tài)，一般情況下，使兩個模態(tài)的固有頻率完全一致比較困難，總存在一個差值。這就面臨著如何調(diào)整驅(qū)動頻率，使輸出響應達最大值的問題。運用有限元諧相應分析法可以較好地解決這個問題。瞬態(tài)響應分析則可仿真陀螺儀在大加速度沖擊時的變形以及所承受的應力情況，是研究微慣性器件抗過載特性的必要手段。硅微機械振動陀螺儀大多采用靜電驅(qū)動、電容檢測的方式。通過靜電場分析，可以分析計算靜電驅(qū)動力矩、電容信號器的電場分布和阻尼孔的排列等問題。

　　目前國內(nèi)研制的振動輪式硅微陀螺儀都采用這種加工工藝來制作。微慣性儀表制造工藝的一項主要技術(shù)是封裝技術(shù)。由于微機械陀螺儀只有工作在一定的真空度下，才能滿足性能要求。因此，如何進行真空封裝，并保持一定的穩(wěn)定性，是微機械陀螺儀從實驗室走向?qū)嶋H應用的關鍵工序，必須引起足夠的重視。計算機集成微制造單元目前在IC工業(yè)中，有很多CAD系統(tǒng)可用于集成電路的設計，極大地提高了設計效率。但它們中的大部分卻不適用于MEMS的計算機輔助設計。由于MEMS在結(jié)構(gòu)和制造工藝上的特殊性，需要對MEMS的三維結(jié)構(gòu)進行多物理場的計算機輔助分析，并通過計算機對工藝和掩膜過程進行模擬，以使設計人員在設計階段就能進行方案的比較和驗證，并充分考慮工藝的變化對器件性能的影響，在制造以前能夠充分檢驗工藝及掩膜的有效性。