發布日期：2022-10-09 點擊率：69
穿戴式裝置將會是未來物聯網一大應用領域，預計2018年將成長至一億四千五百萬臺。隨著穿戴裝置技術越加先進，將逐漸為人們接受并融入生活，未來物聯網的各式應用，將可望透過穿戴式裝置加以串聯，并加速成形，使消費者生活環境更為舒適且精彩。
物聯網概念源自于比爾·蓋茲(William Henry Bill Gates III)在1995年“未來之路”一書中所論述的物與物互聯概念。透過偵測環境數據，并藉由行動網路傳輸與資料處理，物聯網可即時控制各種居家設備，提供 迅速的照護服務，但受限于當時的網路傳輸技術，物聯網一詞，僅代表著一個巨大智能系統的藍圖。
隨著全球化的網路基礎發展，現今第四代行動通訊(4G)與云端運算環境提供了高速的資料傳輸處理的能力，才使得物聯網模糊的面孔逐漸清晰。藉由感測器所搜集到的訊號以有線或無線方式進行資訊整合與資料匯出，隨即進入軟體處理層面進行資料分析與應用。可應用的層面亦漸漸擴展到個人居家環境之外，包含穿戴式設 備、電子醫療、智能城市環境監控系統、安全急救應變系統、工業控制、視聽娛樂、影像串流等，可說是無遠弗屆。
根據美國網路設備商公司思科(Cisco)、國際研究機構摩根士丹利(Morgan Stanley)與國際數據資訊公司(International Data Corporation， IDC)針對全球物聯網設備裝置需求進行統計，至2020年其設備需求總產值將達750億美元，且復合年成長率將達8%以上。圖1為IoT物聯網應用，包 含IP CAM、智能家電/溫控、電子鎖與智能遙控器等。
物聯網產業鏈包含元件制造、設備與系統整合、網路營運、終端設備與應用服務等環節，以元件制作為例涵蓋RFID、通訊晶片、感測器、GPS等技術。目前全球感測器市場約占半導體市場的5%，隨著IoT、智能型手機、車用電子、醫療電子、智能城市等產業的快速發展，對于感測器產品在無線化 (Wireless)、低功耗(Low Power)、微型化(Miniaturized)、標準化、低成本、復合型、穩定性、可靠性等技術提出了更高的要求，未來感測器市場成長潛力更可望高于 整體半導體市場。
臺灣在IC設計、晶圓代工及封裝測產業專業分工各司其職，擁有全球頂尖的設計與制程團隊憑藉在3C產品的應用領域實力，將可望針對感測器元件進行完整開發，藉由上/中/下游整合，藉此可培育出臺灣具代表性的物聯網感測器供應鏈。
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