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華為近日宣布，攜手高通完成3C-HSDPA（下行三載波聚合高速分組接入）聯調測試，實測平均下載速率突破63Mbps，相比DC-HSDPA（下行雙載波聚合高速分組接入）技術，下行速率提高50%。此次聯合測試的成功是HSPA+多載波聚合技術的重要突破，世界范圍內的3G/UMTS用戶都可受惠于這一技術從而享有更高下載速率等移動業務體驗。

“隨著智能終端的快速普及，用戶對在線視頻、實時大文件下載等業務需求也迅速增加。如何有效利用多載波網絡，尤其是900MHz和2100MHz多頻段部署的3G網絡，是業界關注的熱點之一。”華為無線網絡GSM&UMTS&CDMA產品線總裁王義翔表示：“多載波聚合技術可以聚合不同的頻段，快速提升網絡下行速率，將之應用于UMTS網絡中將大大提升3G用戶體驗和用戶黏性。”

作為全球最廣泛部署的移動寬帶網絡，UMTS也擁有廣泛的用戶基礎，多載波技術的應用將在移動網絡從3G向4G演進進程中，有效保證用戶體驗的一致性。

3C-HSDPA 是3GPP Release 10的重要技術，可實現下行同頻段或異頻段3個載波同時為1個用戶提供下行數據服務，顯著提升多載波協作和運營商無線資源的效率。此次測試使用了華為最新的無線接入設備以及高通驍龍Snapdragon? 801芯片，預計將于2014年下半年在領先制造商的智能終端上規模商用。早在2013年，華為就和高通聯合完成了DC-HSUPA（上行雙載波高速分組接入）的聯合測試。

最大化頻譜效率、持續提升用戶體驗是華為和移動產業鏈伙伴的通力合作和共同推動的目標。此次3C-HSDPA技術的測試成功，將引領UMTS網絡在未來3-5年內全面步入多載波時代，為全球數十億的移動寬帶用戶提供極速體驗。