1. 射頻前端是什么
射頻前端為位于天線和射頻收發(fā)器之間的所有組件，主要應(yīng)用于智能手機(jī)等通信終端設(shè)備。射頻前端芯片包括射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。
射頻前端芯片市場(chǎng)主要有兩個(gè)方向：移動(dòng)終端市場(chǎng)和以基站為代表的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)市場(chǎng)。前者市場(chǎng)規(guī)模較大，為射頻前端市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，且5G發(fā)展將推動(dòng)單個(gè)移動(dòng)終端內(nèi)部射頻前端芯片數(shù)量和價(jià)值持續(xù)提高。
2. 射頻前端市場(chǎng)需求
移動(dòng)智能終端需求上升原因?yàn)橛脩魧?duì)于網(wǎng)絡(luò)視頻通信、微博社交、新聞資訊、生活服務(wù)等需求上升，在此等消費(fèi)需求的刺激下，終端消費(fèi)者對(duì)于移動(dòng)智能終端需求大幅上升，從而帶動(dòng)對(duì)射頻前端芯片的需求。
另一方面，智能手機(jī)中射頻前端芯片價(jià)值大幅上升。隨著通信技術(shù)升級(jí)，移動(dòng)數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度大幅度提升和持續(xù)快速增長(zhǎng)。2016年全球每月流量為960億GB，其中智能手機(jī)流量占比為13%；預(yù)計(jì)到2021年，全球每月流量將達(dá)到2780億GB，其中智能手機(jī)流量占比亦大幅提高到33%。
移動(dòng)數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度大幅度提升依賴于移動(dòng)通訊技術(shù)的變革，及其配套的射頻前端芯片的性能的不斷提高。在通信行業(yè)從2G經(jīng)過(guò)兩次重大產(chǎn)業(yè)升級(jí)到4G的過(guò)程中，智能手機(jī)對(duì)不同通信制式兼容的能力也不斷提升，故智能手機(jī)中射頻前端芯片的整體價(jià)值也在不斷提高。2019年作為5G落地商用的一年，5G手機(jī)射頻器件數(shù)量和價(jià)值量將大幅度增加。
2G制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的價(jià)值為0.9美元，3G制式智能手機(jī)中大幅上升到3.4美元，支持區(qū)域性4G制式的智能手機(jī)中射頻前端芯片的價(jià)值已經(jīng)達(dá)到6.15美元，高端LTE智能手機(jī)中為15.30美元，是2G制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的17倍。5G趨勢(shì)下，網(wǎng)絡(luò)高頻化、前端模組化以及通信技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)使得射頻器件數(shù)量和價(jià)值量的增加，從而促進(jìn)了5G射頻前端市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張。從2011年至2018年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以復(fù)合增長(zhǎng)率13.10%的速度增長(zhǎng)，2018年達(dá)149.10億美元。受到5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)的影響，自2020年起，全球射頻前端市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。2018年至2023年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以復(fù)合增長(zhǎng)率16.00%持續(xù)高速增長(zhǎng)，2023年接近313.10億美元。
在射頻前端器件市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中，濾波器和PA是占比最大的兩大器件，分別達(dá)到54%和34%的份額，其他器件與這兩大器件相比，份額相對(duì)較小。
3. 功率放大器市場(chǎng)
目前功率放大器市場(chǎng)主要為美國(guó)廠商所壟斷。Skyworks、Qorvo、Broadcom這三大美國(guó)廠商就占據(jù)了全球92%的市場(chǎng)份額，處于絕對(duì)主導(dǎo)地位。
智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)射頻前端產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：將射頻前端市場(chǎng)細(xì)分來(lái)看，即手機(jī)射頻前端模塊和組件市場(chǎng)。
濾波器市場(chǎng)規(guī)模最大，2017年約80億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到225億美元，2017~2023年CAGR為19%，主要來(lái)自于高頻通信對(duì)BAW濾波器的需求增長(zhǎng)和天線數(shù)量增加。功率放大器市場(chǎng)規(guī)模位于第二位，2017年達(dá)到50億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到70億美元，2017~2023年CAGR為7%。高端4G和5GPA市場(chǎng)將保持增長(zhǎng)，尤其是在高頻和超高頻段，但是2G/3GPA市場(chǎng)將會(huì)衰退。射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模位居第三位。
2017年開(kāi)關(guān)為10億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到30億美元，2017~2023年CAGR為15%。低噪聲放大器2017年市場(chǎng)規(guī)模2.46億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到6.02億美元，2017~2023年CAGR為16%。主要是多種射頻前端模組的使用以及其在手機(jī)中與PA模塊集成。天線調(diào)諧器2017年市場(chǎng)規(guī)模4.63億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到10億美元，2017~2023年CAGR為15%。主要受益于4×4MIMO技術(shù)的滲透。毫米波前端模組預(yù)計(jì)2023年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4.23億美元。
手機(jī)使用PA的數(shù)量隨著頻段的增長(zhǎng)而不斷增長(zhǎng)。4G手機(jī)所需的PA芯片為5-7顆，預(yù)計(jì)5G手機(jī)的PA芯片將達(dá)到16顆左右。
射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)，5G迅速發(fā)展要求射頻開(kāi)關(guān)提升性能。2011年以來(lái)全球射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)迎來(lái)了持續(xù)的快速增長(zhǎng)，2018年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到16.54億美元。根據(jù)其預(yù)測(cè)，2020年射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到22.90億美元，并隨著5G的商業(yè)化建設(shè)迎來(lái)增速的高峰，此后增長(zhǎng)速度將逐漸放緩。
2018年至2023年，全球市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到16.55%。在射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的背景下，對(duì)于射頻開(kāi)關(guān)技術(shù)要求有所提升，OEM廠商需要的是沒(méi)有插入損耗和實(shí)現(xiàn)良好隔離的RF開(kāi)關(guān)，插入損耗設(shè)計(jì)信號(hào)功率的損失，如果RF開(kāi)關(guān)沒(méi)有實(shí)現(xiàn)良好的隔離，系統(tǒng)可能會(huì)遇到干擾。RF開(kāi)關(guān)本身包含效應(yīng)晶體管（FET）。與大多數(shù)器件一樣，F(xiàn)ET受到不需要的溝道電阻和電容的影響。
在RF開(kāi)關(guān)中，F(xiàn)ET被堆疊使用。通常而言，當(dāng)今的RF開(kāi)關(guān)中堆疊了10到14個(gè)FET。隨著FET數(shù)量的增加，器件可能會(huì)遇到插入損耗和電阻帶來(lái)的相關(guān)問(wèn)題。總而言之，頻帶覆蓋的增加、標(biāo)準(zhǔn)的提升、封裝尺寸的減小等都要求RF開(kāi)關(guān)持續(xù)提升其性能。
射頻低噪聲市場(chǎng)迅速擴(kuò)大，2018年全球射頻低噪聲放大器收入為14.21億美元，隨著4G普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對(duì)射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，而5G的商業(yè)化建設(shè)將推動(dòng)全球射頻低噪聲放大器市場(chǎng)在2020年迎來(lái)增速的高峰，到2023年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到17.94億美元。
